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高温存储试验、温度循环试验、温湿度试验等。
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可靠性测试 EOS过度电性应力/涌浪测试一般件、ESD（HBM）一般件、ESD（MM）一般件、ESD（Latch-up）一般件、Non socket CDM Orion CDM 一般件、System-level ESD test 一般件、TLP ESD test 一般件、UBHAST 非偏压高加速寿命试验、TCT 温度循环试验、BLT 偏压寿命试验、HTS 高温贮存试验 0~ 300c、LTS 低温贮存试验、THB 温湿度贮存偏压试验、PCT 高温水蒸汽压力试验、HAST 高加速寿命试验、Pre-condition-not include SAT、Solderability 沾锡试验、PTC 电源温度循环、SAT 一般件。 |
| 服务项目 | 描述 | |
| 芯片失效分析 | EMMI | 失效点定位 |
| OBIRCH | 击穿路径成像 | |
| FIB | 电路修改：0.55 um以上、电路修改：0.11-0.28 m及以上工艺（铝制程）、电路修改：0.11-0.18 um （铜制程）、电路修改: 55-90 nm、电路修改：28-40 nm、切割：IC横截面、切割：TEM样品制备 | |
| SEM | 电子成像 | |
| EDX | 元素分析 | |
| DECAP | 金线、铜线、合金 | |
| OM | 高清光学显微成像，可拼图 | |
| AFM（C-AFM） | 材料微观形貌、大小、厚度和粗糙度表征；表面电势、导电性、弹性模量、压电系数 | |
| XPS | 元素种类、化学价态及相对含量鉴别；元素或化学态表面分布分析 | |
| TEM | 材料微区观察与分析 | |
| FIB+TEM | 透射样品制祥+观察 | |
| XRD | 金属和非金属定性定量分析 | |
| Raman | 物质结构鉴定、分子相互作用分析 | |
| 椭偏仪 | 各种介质膜厚度及折射率 | |
| FT-IR | 样品成分、结构鉴定 | |
| 芯片电学测试 | 静态特性参数 | 静态参教、特性曲线（Vd-Id, ld-Vg） |
| 动态特性参数 | 等效电容Ciss, Cosg, Crss；栅极等效电阻Rg；栅极电荷特性Qg；阻性开关特性td（on），td（off）,tr, tf；感性开关特性td（on）, td （off）,tr, tf；二极管反向恢复特性trr, Qrr；短路耐量（时间） | |
| 热阻特性 | 稳态热阻、瞬态热阻 | |
| 抗静电雷击测试 | 二极管液涌测试仪（正向）、二极管液浦测试仪（反向）、雷击浪涌发生器、峰值电压测试设备、雷击浪涌测试设备、TLP | |
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